聚創(chuàng)立電子，專注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚銅，盲埋孔，多層板、特種板、難度板 PCB快速打樣和中小批量生產(chǎn)企業(yè)。

我們堅(jiān)持主打 高多層、高難度、高精密、特殊板， 別人搞不定的、不愿意做的，就是我們要做的。

2022年5月成功交付客戶8層板3階盲埋孔樣品，直通率在98%以上。達(dá)到預(yù)期效果。

客戶文件工藝要求：

   8層板 、1.6mm 板厚、綠油沉金板、最小孔徑0.1mm、BGA 0.25 、內(nèi)外層線寬線距 3mil/3mil 、3階盲埋孔  

產(chǎn)品用途： 汽車控制主板  

金相切片分析：

成品效果預(yù)覽：    

尋求自我突破除了專業(yè)的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，還離不開(kāi)高精密設(shè)備的支持。

聚創(chuàng)立花費(fèi)巨資引入的自動(dòng)化設(shè)備正是高品質(zhì)、高效率的有力保障

全自動(dòng)沉銅線

全自動(dòng)電鍍車間

東臺(tái)6頭高速鉆機(jī)

制成能力的提升，聚創(chuàng)立回饋廣大客戶 至此一平米內(nèi)樣品  （最小線寬距 4mil/4mil、 BGA 0.3 、最小孔徑 0.2 ）不再收取難度費(fèi) , 生產(chǎn)常態(tài)化接單。 感謝大家長(zhǎng)期以來(lái)的信賴與支持

多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠